一、公司法定登记资料与商业登记证 (BR) 现状核验
| 中文法定名称 | 集美装饰工程有限公司 | 英文法定名称 | CHIP MI RENOVATION ENGINEERING LIMITED |
|---|---|---|---|
| 公司注册编号 (CRN) | 2840757 | 商业登记号码 (BRN) | 70834568 |
| 成立日期 | 2019-06-13 | 公司类别 | 私人股份有限公司 |
| 公司现状 | 仍注册 | 法定申报周期 | 2027-06-13(2026年度已申报) |
| 注册办事处地址 | 香港新界荃湾杨屋道177-181号东昌工业大厦1楼103室东昌工业大厦 · 荃湾 · 同厦法团 16 家 → | ||
|---|---|---|---|
| 重要控制人 (SCR) | 依法备存。如需穿透实益拥有人(UBO)及持股架构,请申请商业尽调报告。 | ||
二、公司注册处官方存档文件查册(最新 NAR1 周年申报表 / 公司章程 / ND2A 董事名册 / CTC核证副本)
| 文件名称 | 调阅 |
|---|---|
NAR1 周年申报表 (2026) (英)含最新股东持股与在任董事 | |
NAR1 周年申报表 (2025) (英) | |
NAR1 周年申报表 (2024) (英) | |
BRN_REF 商业登记号码作为唯一业务识别码参考文件 | |
NAR1 周年申报表 (2023) (英) | |
NAR1 周年申报表 (2022) (英) | |
NAR1 周年申报表 (2021) (英) | |
NAR1 周年申报表 (2020) (英) | |
CI 公司注册证书 | |
A&A 组织章程细则 (英) |
三、商业尽职调查与司法诉讼排查(法院诉讼、清盘呈请、重要控制人 SCR 穿透与行政处分排查)
五、近似字号与同类法团速查
BRN: 21357238
集美工程有限公司
CHIP MI ENGINEERING LIMITED
BRN: 76410079
芯云科技(香港)有限公司
Chip Cloud Technology (Hong Kong) Limited
BRN: 64757207
芯蓝图(香港)科技有限公司
Chip Blueprint(Hong Kong)Technology Co., Limited
BRN: 52048939
圳基拆卸工程有限公司
ZHEN KEI DISMANTLE ENGINEERING LIMITED
BRN: 51218357
建华广告制作有限公司
KIN WAH ADVERTISING PRODUCTION LIMITED
BRN: 78225232
创芯人科技有限公司
Chip Creator Technology Co., Limited