BUSINESS REGISTRATION NUMBER
BRN 21357238

已告解散

集美工程有限公司

Q: 【集美工程有限公司】历史共计申报过几次香港注册办事处地址变更（Form NR1）？

解散前最后登记地址为：“香港新界荃湾杨屋道177-181号东昌工业大厦1楼103室”。 官方存档卷宗共记载 4 次法定地址变更申报记录（Form NR1）。

CHIP MI ENGINEERING LIMITED

登记册核验：2026-11-10

司法管辖地：中国香港

【集美工程有限公司】（CHIP MI ENGINEERING LIMITED）于1997-11-26依据香港特别行政区《公司条例》（第622章）注册成立，法团类别为私人股份有限公司。后于【2022-04-01】已刊登政府宪报正式公告解散，法定现状为【已告解散】。公司注册编号（CR/CRN）为0630698，商业登记证号（BR/BRN）为21357238。公司法定注册办事处设于“香港新界荃湾杨屋道177-181号东昌工业大厦1楼103室”。在官方存档卷宗方面，该公司最新一份周年申报表（表格NAR1）官方存档日期为2020-12-16；目前注册处已索引43份法定存档文件（归档年份横跨 1997–2022 年，最新归档日期 2022-04-01），涵盖22份周年申报表（NAR1）、4份董事及秘书变更通知（ND2A）、4份注册地址变更通知（NR1）、1份股份配发申报表（NSC1）。

一、公司法定登记资料与商业登记证 (BR) 现状核验

中文法定名称	集美工程有限公司	英文法定名称	CHIP MI ENGINEERING LIMITED
公司注册编号 (CRN)	0630698	商业登记号码 (BRN)	21357238
成立日期	1997-11-26	公司类别	私人股份有限公司
公司现状	已告解散	法定解散日期	2022-04-01

注册办事处地址	香港新界荃湾杨屋道177-181号东昌工业大厦1楼103室东昌工业大厦 · 荃湾 · 同厦法团 16 家 →
重要控制人 (SCR)	随解散终止备存（法团已解散，现行 SCR 备存义务随之终止；依第622章第653P条，解散前记录由原指定保管人履行6年法定留存期）。

项次	存档日期	文件编号	文件名称	页数	收费
1	2022-04-01	40018918905	751(3) 宪报正式撤销注册及解散公告 (第751(3)条)	1	HK$ 20
2	2021-11-19	40018562617	751(1) 宪报申请撤销注册公告 (第751(1)条) - 3个月公示期	1	HK$ 20
3	2021-11-02	22902468781	NDR1 不活动公司通知书 (英)	4	HK$ 20
4	2020-12-16	22202318053	NAR1 周年申报表 (2020) (英)含解散前最后股东与董事	9	HK$ 28
5	2019-12-13	23501629671	NAR1 周年申报表 (2019) (英)	9	HK$ 28
6	2018-12-17	23501505504	NAR1 周年申报表 (2018) (英)	9	HK$ 28
7	2017-12-15	23001522398	NAR1 周年申报表 (2017) (英)	9	HK$ 28
8	2017-10-06	22101070727	ND2A 更改公司秘书及董事通知书 (委任/停任) (英)	3	HK$ 20
9	2017-09-13	24000637214	NR1 更改注册办事处地址通知书 (英)	1	HK$ 20
10	2016-12-16	23101360179	NAR1 周年申报表 (2016) (英)	9	HK$ 28