BUSINESS REGISTRATION NUMBER
BRN 21357238

已告解散

集美工程有限公司

Q: 【集美工程有限公司】歷史共計申報過幾次香港註冊辦事處地址變更（Form NR1）？

解散前最後登記地址為：「香港新界荃灣楊屋道177-181號東昌工業大廈1樓103室」。 官方存檔卷宗共記載 4 次法定地址變更申報紀錄（Form NR1）。

CHIP MI ENGINEERING LIMITED

登記冊核驗：2026-11-10

司法管轄地：中國香港

【集美工程有限公司】（CHIP MI ENGINEERING LIMITED）於1997-11-26依據香港特別行政區《公司條例》（第622章）註冊成立，法團類別為私人股份有限公司。後於【2022-04-01】已刊登政府憲報正式公告解散，法定現狀為【已告解散】。公司註冊編號（CR/CRN）為0630698，商業登記號碼（BR/BRN）為21357238。公司法定註冊辦事處設於「香港新界荃灣楊屋道177-181號東昌工業大廈1樓103室」。在官方存檔卷宗方面，該公司最新一份周年申報表（表格NAR1）官方存檔日期為2020-12-16；目前註冊處已索引43份法定存檔文件（歸檔年份橫跨 1997–2022 年，最新歸檔日期 2022-04-01），涵蓋22份周年申報表（NAR1）、4份董事及秘書變更通知（ND2A）、4份註冊地址變更通知（NR1）、1份股份配發申報表（NSC1）。

一、公司法定登記資料與商業登記證 (BR) 現狀核驗

中文法定名稱	集美工程有限公司	英文法定名稱	CHIP MI ENGINEERING LIMITED
公司註冊編號 (CRN)	0630698	商業登記號碼 (BRN)	21357238
成立日期	1997-11-26	公司類別	私人股份有限公司
公司現狀	已告解散	法定解散日期	2022-04-01

註冊辦事處地址	香港新界荃灣楊屋道177-181號東昌工業大廈1樓103室東昌工業大廈 · 荃灣 · 同廈法團 16 家 →
重要控制人 (SCR)	隨解散終止備存（法團已解散，現行 SCR 備存義務隨之終止；依第622章第653P條，解散前紀錄由原指定保管人履行6年法定留存期）。

項次	存檔日期	文件編號	文件名稱	頁數	收費
1	2022-04-01	40018918905	751(3) 憲報正式撤銷註冊及解散公告 (第751(3)條)	1	HK$ 20
2	2021-11-19	40018562617	751(1) 憲報申請撤銷註冊公告 (第751(1)條) - 3個月公示期	1	HK$ 20
3	2021-11-02	22902468781	NDR1 不活動公司通知書 (英)	4	HK$ 20
4	2020-12-16	22202318053	NAR1 周年申報表 (2020) (英)含解散前最後股東與董事	9	HK$ 28
5	2019-12-13	23501629671	NAR1 周年申報表 (2019) (英)	9	HK$ 28
6	2018-12-17	23501505504	NAR1 周年申報表 (2018) (英)	9	HK$ 28
7	2017-12-15	23001522398	NAR1 周年申報表 (2017) (英)	9	HK$ 28
8	2017-10-06	22101070727	ND2A 更改公司秘書及董事通知書 (委任/停任) (英)	3	HK$ 20
9	2017-09-13	24000637214	NR1 更改註冊辦事處地址通知書 (英)	1	HK$ 20
10	2016-12-16	23101360179	NAR1 周年申報表 (2016) (英)	9	HK$ 28