一、公司法定登記資料與商業登記證 (BR) 現狀核驗
| 中文法定名稱 | 集美裝飾工程有限公司 | 英文法定名稱 | CHIP MI RENOVATION ENGINEERING LIMITED |
|---|---|---|---|
| 公司註冊編號 (CRN) | 2840757 | 商業登記號碼 (BRN) | 70834568 |
| 成立日期 | 2019-06-13 | 公司類別 | 私人股份有限公司 |
| 公司現狀 | 仍註冊 | 法定申報週期 | 2027-06-13(2026年度已申報) |
| 註冊辦事處地址 | 香港新界荃灣楊屋道177-181號東昌工業大廈1樓103室東昌工業大廈 · 荃灣 · 同廈法團 16 家 → | ||
|---|---|---|---|
| 重要控制人 (SCR) | 依法備存。如需穿透實益擁有人(UBO)及持股架構,請申請商業盡調報告。 | ||
二、公司註冊處官方存檔文件查冊(最新 NAR1 周年申報表 / 公司章程 / ND2A 董事名冊 / CTC核證副本)
| 文件名稱 | 調閱 |
|---|---|
NAR1 周年申報表 (2026) (英)含最新股東持股與在任董事 | |
NAR1 周年申報表 (2025) (英) | |
NAR1 周年申報表 (2024) (英) | |
BRN_REF 商業登記號碼作為唯一業務識別碼參考文件 | |
NAR1 周年申報表 (2023) (英) | |
NAR1 周年申報表 (2022) (英) | |
NAR1 周年申報表 (2021) (英) | |
NAR1 周年申報表 (2020) (英) | |
CI 公司註冊證明書 | |
A&A 組織章程細則 (英) |
三、商業盡職調查與司法訴訟排查(法院訴訟、清盤呈請、重要控制人 SCR 穿透與債務排查)
五、近似字號與同類法團速查
BRN: 21357238
集美工程有限公司
CHIP MI ENGINEERING LIMITED
BRN: 76410079
芯雲科技(香港)有限公司
Chip Cloud Technology (Hong Kong) Limited
BRN: 64757207
芯藍圖(香港)科技有限公司
Chip Blueprint(Hong Kong)Technology Co., Limited
BRN: 52048939
圳基拆卸工程有限公司
ZHEN KEI DISMANTLE ENGINEERING LIMITED
BRN: 51218357
建華廣告製作有限公司
KIN WAH ADVERTISING PRODUCTION LIMITED
BRN: 78225232
創芯人科技有限公司
Chip Creator Technology Co., Limited