公司简介
东芯半导体(香港)有限公司(英文名称:Dosilicon (Hong Kong) Co., Limited),该公司的注册编号是2173123,该公司属于私人股份有限公司,于2014年11月26日在香港金鐘16 HARCOURT ROAD遠東金融中心成立,成立时间已超过8年,2018-7-26对秘书和董事信息进行了变更,2017-8-8对秘书地址进行了变更,2020-12-11递交了周年申报表,公司按时递交了2020年度年报,该公司于2014-11-26改名,原名称为東芯半導體(香港)有限公司(Dosilicon (Hong Kong) Co., Limited),公司目前属于仍注册状态。
公司详情
- 中文名称: 東芯半導體(香港)有限公司
- 英文名称: Dosilicon (Hong Kong) Co., Limited
- 公司编号: 2173123
- 公司类型: 私人股份有限公司
- 注册日期: 2014年11月26日
- 公司现状: 仍注册
- 押记登记册: 无
- 公司位置: 遠東金融中心
本土案件
- 案件: 无
获得资助
- 最高资助金额: 无