公司简介
香港邦德实业有限公司,公司英文名称:HONG KONG BOND INDUSTRIAL LIMITED,公司编号是1159826,该公司属于私人股份有限公司,于2007年8月20日在香港设立,距今成立已经15年,公司注册地址是:,2018-11-14对秘书和董事信息进行了变更,2018-11-14对秘书地址进行了变更,2018-11-14递交了周年申报表,公司按时递交了2018年度年报,目前属于已告解散状态。
公司详情
- 中文名称: 香港邦德實業有限公司
- 英文名称: HONG KONG BOND INDUSTRIAL LIMITED
- 公司编号: 1159826
- 公司类型: 私人股份有限公司
- 注册日期: 2007年8月20日
- 公司现状: 已告解散
- 押记登记册: 无
- 公司位置:
本土案件
- 案件: 无
获得资助
- 最高资助金额: 无